“公司目前(湖北)云夢基地1萬噸高端電子電路銅箔產(chǎn)能已正式投產(chǎn)，子公司安陸基地1萬噸電解銅箔產(chǎn)能在建。”近期中一科技在該公司業(yè)績說明會上表示。

　　作為一家專注于高性能電解銅箔的生產(chǎn)廠商，中一科技主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類，包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。該公司銅箔產(chǎn)品直接下游客戶主要有動力電池、儲能電池、消費(fèi)電子電池、覆銅板、印制電路板廠商等。

　　截至2025年年末，中一科技擁有電解銅箔名義總產(chǎn)能為5.55萬噸/年，2025年度該公司產(chǎn)能利用率126.85%。2025年鋰電銅箔毛利率5.79%、比上年同期增加3.10%，電子電路銅箔毛利率5.14%、比上年同期增加3.15%。

　　據(jù)透露，中一科技目前HVLP產(chǎn)品厚度范圍12μm-35μm，粗糙度范圍0.5μ-2.0μm，相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與下游客戶的驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)中。同時，該公司已掌握5μm以下極薄銅箔量產(chǎn)技術(shù)，并布局4.5μm雙面光鋰電銅箔，深度綁定國內(nèi)頭部客戶，極薄產(chǎn)品適配固態(tài)電池發(fā)展需求。

　　從技術(shù)趨勢來看，鋰電銅箔輕薄化已成為市場競爭焦點(diǎn)，市場對4.5μm、5μm等高附加值超薄銅箔的需求持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，2025年5μm及以下銅箔占比已提升至25%，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2026年其占比將突破50%。

　　除了中一科技外，諾德股份、銅冠銅箔、德福科技、嘉元科技、龍電華鑫?、華創(chuàng)新材等眾多廠商都在大力布局5μm及以下銅箔。

　　得益于行業(yè)景氣度的回升，2025年以來銅箔產(chǎn)品平均加工費(fèi)有所上漲，銅箔廠商迎來業(yè)績回暖。

　　財(cái)報(bào)顯示，2025年中一科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入58.74億元，同比增長22.73%;凈利潤6532.29萬元，同比增長177.6%。2026年第一季度，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入17.97億元，同比增長43.94%;凈利潤7084.03萬元，同比增長2297.1%。

　　諾德股份、德福科技、銅冠銅箔、嘉元科技等廠商，也都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績大幅增長。比如，德福科技2025年全年歸母凈利潤同比增長145.91%，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈;2026年一季度延續(xù)爆發(fā)式增長，單季實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.47億元，同比飆升超708.9%。

　　業(yè)內(nèi)分析指出，整個銅箔行業(yè)在動力電池和儲能雙輪需求拉動下，增長動能已經(jīng)被全面激活，未來隨著AI服務(wù)器、動力電池和儲能市場的持續(xù)擴(kuò)容，銅箔行業(yè)將進(jìn)入?量價(jià)齊升、高端升級的長周期景氣階段?。